Dans le cadre des maisons  ossatures bois, le plancher bas peut être avantageusement isolé par l'intermédiaire d'une chape sèche à base de Leca L, Leca M ou Leca S.
L'intérêt est d'apporter un matériau neutre, respirant sur le plancher bois, qui ne perturbe pas le comportement du bois. Ce matériau est également non compressible, incombustible et aisément recyclable.
L'isolation obtenue est proportionnelle à l'épaisseur de la chape sèche.
La chape sèche peut être recouverte d'un parquet traditionnel ou de plaques de répartition de charge type panneaux OSB.

Leca permet une isolation phonique et thermique très simple à mettre en place, qui peut, en outre, enrober les gaines électriques et autres réseaux. Son faible poids lui permet d'avoir une incidence quasi-nulle sur la structure du bâtiment.
L'isolation phonique doit être complétée par un rupteur phonique entre le plancher final ou le parquet et les lambourdes.